新華社北京9月6日電（記者胡喆）記者從科技部公布的信息了解到，近日科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計劃重點支持的“第三代半導體器件制備及評價技術(shù)”項目驗收會。項目重點圍繞第三代半導體技術(shù)中的關(guān)鍵材料、關(guān)鍵器件以及關(guān)鍵工藝進行研究，開發(fā)出基于新型基板的第三代半導體器件封裝技術(shù)，并實現(xiàn)智能家居演示系統(tǒng)的試制。

　　專家介紹，以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，具備高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率及抗強輻射能力等優(yōu)異性能，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價值。

　　據(jù)悉，項目為滿足對應(yīng)高性能封裝和低成本消費級封裝的需求，研制出高帶寬氮化鎵發(fā)光器件及基于發(fā)光器件的可見光通信技術(shù)，并實現(xiàn)智能家居演示系統(tǒng)的試制；開展第三代半導體封裝和系統(tǒng)可靠性研究，形成相關(guān)標準或技術(shù)規(guī)范；制備出高性能碳化硅基氮化鎵器件。

　　通過項目的實施，我國在第三代半導體關(guān)鍵的碳化硅和氮化鎵材料、功率器件、高性能封裝以及可見光通信等領(lǐng)域取得突破，自主發(fā)展出相關(guān)材料與器件的關(guān)鍵技術(shù)，有助于支撐我國在節(jié)能減排、現(xiàn)代信息工程、現(xiàn)代國防建設(shè)上的重大需求。

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責任編輯： 王佳寧